Cel mai bun producător și fabrică de PCB FR4 ENIG Tg170 cu 8 straturi |Circuitele Huihe

PCB FR4 ENIG Tg170 cu 8 straturi

8 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB Imagine prezentată

Scurta descriere:

Straturi: 8
Finisaj suprafață: ENIG
Material de bază: High TG FR4
Stratul exterior W/S: 3,5/4mil
Strat interior W/S: 4/3.5mil
Grosime: 1,0 mm
Min.diametru gaura: 0,2 mm
Proces special: controlul impedanței

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliile produsului

Avantajele PCB cu Tg ridicată

1. Stabilitate mai mare: dacă Tg-ul PCB este crescut, acesta va îmbunătăți automat rezistența la căldură, rezistența chimică, rezistența la umiditate și stabilitatea dispozitivului.

2. Rezistă la design cu densitate mare de putere: dacă dispozitivul are o densitate mare de putere și o valoare calorică destul de mare, atunci PCB cu Tg mare va fi o soluție bună pentru gestionarea căldurii.

3. Când se reduce generarea de căldură a plăcilor obișnuite, se pot folosi plăci cu circuite imprimate mai mari pentru a modifica cerințele de proiectare și putere ale echipamentului, iar PCB-ul cu Tg mare poate fi, de asemenea, utilizat.

4. Alegerea ideală pentru PCB multistrat și HDI: deoarece PCB multistrat și HDI sunt mai compacte și consumatoare de circuite, va duce la un nivel ridicat de disipare a căldurii.Prin urmare, PCB cu Tg ridicat este de obicei utilizat pentru PCB multistrat și HDI pentru a asigura fiabilitatea fabricării PCB.