Cel mai bun producător și fabrică de PCB cu 12 straturi ENIG FR4 Blind Vias |Circuitele Huihe

12 straturi ENIG FR4 Blind Vias PCB

Scurta descriere:

Straturi: 12
Finisaj suprafață: ENIG
Material de bază: FR4
Stratul exterior W/S: 7/4mil
Strat interior W/S: 5/4mil
Grosime: 1,5 mm
Min.diametru gaura: 0,25 mm

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliile produsului

Material PCB HDI

Materialele PCB HDI sunt RCC, LDPE, FR4

RCC:Cupru acoperit cu rășină este prescurtarea pentru folie de cupru acoperită cu rășină.RCC este compus din folie de cupru și rășină cu suprafață rugoasă, rezistență la căldură și tratament antioxidare (utilizat atunci când grosimea este mai mare de 4 mil). Stratul de rășină al RCC are aceeași procesabilitate ca și foaia adezivă FR4 (preimpregnată).În plus, ar trebui să îndeplinească și cerințele de performanță relevante ale laminatului, cum ar fi:

(1) Fiabilitate ridicată a izolației și fiabilitate micro prin intermediul;

(2) Temperatura ridicată de tranziție sticloasă (TG);

(3) constantă dielectrică scăzută și absorbție de apă;

(4) Are aderență ridicată și rezistență la folia de cupru;

(5) După întărire, grosimea stratului de izolație este uniformă

În același timp, deoarece RCC este un nou tip de produs fără fibră de sticlă, este propice tratamentului de gravare cu laser și plasmă și este propice pentru placa multistrat ușoară și subțire.În plus, folie de cupru acoperită cu rășină are o folie de cupru subțire de 12 p.m., 18 p.m., ușor de prelucrat.