PCB de control al impedanței ENIG cu 6 straturi

PCB-ul s-a dezvoltat de la o singură față la dublu și multistrat, iar proporția de PCB multistrat crește de la an la an.Performanța PCB-ului multistrat se dezvoltă la o precizie ridicată, densă și fină.Laminarea este un proces important în fabricarea PCB-urilor multistrat.Controlul calitatii laminarii devine din ce in ce mai important.Prin urmare, pentru a asigura calitatea laminatului multistrat, trebuie să înțelegem mai bine procesul de laminat multistrat.Cum să îmbunătățiți calitatea laminatului multistrat?

1. Grosimea plăcii de bază trebuie selectată în funcție de grosimea totală a PCB-ului multistrat.Grosimea plăcii de miez trebuie să fie consecventă, abaterea este mică și direcția de tăiere este consecventă, pentru a preveni îndoirea inutilă a plăcii.

2. Ar trebui să existe o anumită distanță între dimensiunea plăcii de bază și unitatea efectivă, adică distanța dintre unitatea efectivă și marginea plăcii ar trebui să fie cât mai mare posibil, fără a pierde materiale.

3. Pentru a reduce abaterea dintre straturi, trebuie acordată o atenție deosebită proiectării găurilor de localizare.Cu toate acestea, cu cât este mai mare numărul de găuri de poziționare proiectate, găuri pentru nituri și găuri pentru scule, cu atât este mai mare numărul de găuri proiectate, iar poziția trebuie să fie cât mai aproape de lateral posibil.Scopul principal este de a reduce abaterea de aliniere între straturi și de a lăsa mai mult spațiu pentru fabricație.

4. Placa de miez interior trebuie să nu aibă circuit deschis, scurtcircuit, deschis, oxidare, suprafață curată a plăcii și peliculă reziduală.