Care sunt clasificarea seriei de plăci PCB Rogers?
Materialul Rogers RO4350B permite inginerilor RF PCB să proiecteze cu ușurință circuite, cum ar fi potrivirea rețelei și controlul impedanței liniilor de transmisie.Datorită caracteristicilor sale de pierdere dielectrică scăzută, materialul RO4350B are un avantaj de neegalat față de materialele obișnuite cu circuite în aplicații de înaltă frecvență.Variația permisivității în funcție de temperatură este aproape cea mai mică dintre materialele similare, iar permisivitatea sa este, de asemenea, destul de stabilă într-un interval larg de frecvență, cu o recomandare de proiectare de 3,66.Folia de cupru LoPra™ reduce pierderile de inserție.Acest lucru face ca materialul să fie potrivit pentru aplicații în bandă largă.
Placă PCB Rogers: material ceramică de înaltă frecvență serie PCB clasificare:
Seria RO3000: Material circuit PTFE pe bază de umplutură ceramică, modelele sunt: RO3003, RO3006, RO3010, RO3035 laminat de înaltă frecvență.
Seria RT6000: pe bază de material de circuit PTFE umplut cu ceramică, proiectat pentru circuite electronice și circuite cu microunde care necesită permitivitate ridicată.Modelele sunt: RT6006 permitivitate 6.15, RT6010 permittivitatea 10.2.
Seria TMM: materiale compozite pe baza de ceramica, hidrocarburi, polimer termorigid, model: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i., etc.
Materialul RO4003 poate fi îndepărtat cu o perie convențională din nailon.Nu este necesară o manipulare specială înainte de galvanizarea cuprului fără electricitate.Placa trebuie tratată folosind un proces convențional epoxidic/sticlă.În general, nu este necesară îndepărtarea găurii deoarece sistemul de rășină cu TG înalt (280°C + [536°F]) nu se decolorează ușor în timpul procesului de forare.Dacă pata este cauzată de o operațiune de găurire agresivă, rășina poate fi îndepărtată utilizând un ciclu de plasmă standard CF4/O2 sau printr-un proces dublu cu permanganat alcalin.
Cerințele de gătit ale materialului RO4000 sunt comparabile cu cele ale epoxidice/sticlă.În general, dispozitivele care nu gătesc plăci epoxidice/sticlă nu trebuie să gătească PCB-uri RO4003.Pentru instalarea sticlei epoxidice/copte ca parte a unui proces obișnuit, vă recomandăm să gătiți la 300°F, 250°F (121°C-149°C) timp de 1 până la 2 ore.RO4003 nu conține substanțe ignifuge.De înțeles, plăcile încapsulate în unități cu infraroșu (IR) sau care funcționează la viteze de transmisie foarte mici pot atinge temperaturi de peste 700°F (371°C);RO4003 poate începe să ardă la aceste temperaturi ridicate.Sistemele care folosesc încă dispozitive de reflux cu infraroșu sau alte echipamente care pot atinge aceste temperaturi ridicate ar trebui să ia măsurile de precauție necesare pentru a se asigura că nu există niciun risc.
Ro3003 este un material compozit PTFE umplut cu ceramică Rogers PCB pentru aplicații comerciale cu microunde și RF.Această gamă de produse este concepută pentru a oferi stabilitate electrică și mecanică superioară la un preț competitiv.Rogers Ro3003 are o stabilitate excelentă a permisivității pe întregul interval de temperatură, inclusiv eliminarea modificărilor de permitivitate care apar atunci când materialele din sticlă PTFE sunt utilizate la temperatura camerei.În plus, laminatele Ro3003 au coeficienți de pierdere de la 0,0013 până la 10 GHz.
Ora postării: 24-aug-2022
