6 Straturi ENIG Automotive Radar Rigid Flex PCB
Caracteristicile fizice ale PCB rigid Flex
PCB-ul flexibil rigid în material, echipament și proces și PCB-ul original FPC,PCB rigidare diferente.În ceea ce privește materialul, materialul rigid PCB, FR4 este un material PCB, cum ar fi materialul plăcii fpc este material de clasă PI sau PET, între cele două materiale au probleme diferite, cum ar fi îmbinarea, contracția termică este un punct dificil pentru stabilitatea produs și caracteristica PCB pentru configurația spațiului stereo, în plus față de calculul tensiunii în direcția planului XY, purtarea tensiunii în direcția axei Z este, de asemenea, un aspect important.În prezent, unii furnizori de materiale furnizează materiale modificate potrivite pentru plăci PCB flexibile rigide, cum ar fi epoxidice sau rășină modificată, producătorilor de plăci PCB sau plăci FPC, pentru a răspunde problemelor comune dintreplacă PCBsau FPC.
În ceea ce privește echipamentul, datorită caracteristicilor materialelor și specificațiilor produsului ale PCB-ului rigid flexibil, în partea de laminare și placare cu cupru a echipamentului trebuie modificată, gradul de aplicabilitate al echipamentului va afecta randamentul și stabilitatea produsului, deci în producția de PCB rigid rigid trebuie să ia în considerare mai întâi gradul de echipare.
Perspectiva de dezvoltare a PCB rigid Flex
PCB rigid flex are stabilitatea dePCB rigidiar caracteristicile FPC pot fi asamblare tridimensională, astfel încât perspectiva de dezvoltare este foarte considerabilă.În 2019, dimensiunea pieței globale a plăcii PCB rigide flexibile a fost de aproximativ 1,66 miliarde USD, reprezentând doar aproximativ 2,8% din totalul plăcii de circuite;cu toate acestea, telefoanele inteligente, căștile fără fir, dronele, mașinile, dispozitivele AR/VR și așa mai departe sunt produsele cu cea mai mare rată de creștere în 2019, iar în cazul a tot mai multe aplicații ulterioare, placa rigidă flex PCB este încă produsul cu cel mai mare impuls de creștere în 2020.
Electronicele de larg consum a fost cea mai mare piață pentru FBS în 2019, reprezentând aproximativ 43% din piața totală a FBS.Aplicațiile, inclusiv lentilele pentru camerele smartphone, conexiunile de semnal ale ecranului și modulele bateriei, au înregistrat o creștere semnificativă a cererii pentru FBS.În special în aplicarea lentilelor camerei smartphone, deoarece telefonul mobil cu lentile multiple a devenit tendința de design a diferitelor mărci de telefoane mobile, creșterea numărului cererii de plăci rigide PCB flexibile sau creșterea prețului unitar mediu va crește proporția de piata de electronice de larg consum.
Datorită necesității de lentile ușoare, subțiri și de înaltă densitate a lentilei telefonului mobil, acesta trebuie aplicat pe PCB-ul flexibil rigid.În plus, pe baza locației, direcției, interferenței semnalului, disiparea căldurii și luarea în considerare a mai multor factori, cum ar fi specificațiile stabilite plus o parte a lentilei pentru cererea de zoom optic sub designul structurii, făcând camera telefonului mobil să îndeplinească limitele de spațiu din ce în ce mai stricte, a apărut o varietate de tipuri diferite, de la apariția pe tehnologia de cerințe rigide PCB flex mai stricte, aplicarea sa este mai extinsă.
