PCB de control al impedanței FR4 ENIG cu 12 straturi

1. Placa de circuite PCBpentru a lua în considerare inserarea și instalarea componentelor electronice, inserarea ulterioară a patch-urilor SMT trebuie, de asemenea, să ia în considerare performanța de conductivitate și transmisie a semnalului și alte probleme, astfel încât va necesita impedanța cât mai mică posibil.

2. Placă de circuite PCB în procesul de producție de depunere de cupru, placare cu staniu (sau placare fără electroși, staniu cu pulverizare la cald), lipire și alte procese, materialele utilizate trebuie să necesite rezistivitate scăzută, pentru a se asigura că valoarea totală a impedanței plăcii de circuite să fie să îndeplinească cerințele de calitate a produsului, pentru a funcționa normal.

3. placarea cu placa de circuite PCB este cea mai predispusă la probleme în întreaga producție a plăcilor de circuit, este verigă cheie care afectează impedanța;Cel mai mare defect al său este oxidarea ușoară sau delicscența, lipirea slabă, astfel încât placa de circuit este dificil de lipit, impedanța este prea mare, rezultând o conductivitate slabă sau o performanță instabilă a întregii plăci.

4. Conductorul din placa de circuite PCB va avea o varietate de transmisie a semnalului, linia în sine datorită gravării, grosimii laminatului, lățimii firului și alți factori, va determina modificarea valorii impedanței, va face distorsiunea semnalului, ducând la performanța placa de circuit scade, deci este necesar să se controleze valoarea impedanței într-un anumit interval.