Cel mai bun producător și fabrică de PCB de cupru greu de control al impedanței ENIG cu 6 straturi |Circuitele Huihe

PCB din cupru greu de control al impedanței ENIG cu 6 straturi

Controlul impedanței ENIG cu 6 straturi PCB din cupru greu Imagine prezentată

Scurta descriere:

Straturi: 6
Finisaj suprafață: ENIG
Material de bază: FR4
Stratul exterior W/S: 4/4mil
Strat interior W/S: 4/4mil
Grosime: 1,0 mm
Min.diametru gaura: 0,2 mm
Proces special: control impedanță + cupru greu

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliile produsului

Funcțiile PCB din cupru greu

PCB de cupru greu are cele mai bune funcții de extensie, nu este limitat de temperatura de procesare, punctul de topire ridicat poate fi utilizat suflarea cu oxigen, temperatură scăzută la aceeași sudură fragilă și alte topituri la cald, dar și prevenirea incendiilor, aparține materialului necombustibil .Chiar și în condiții atmosferice extrem de corozive, foile de cupru formează un strat protector puternic, non-toxic împotriva pasivării.

Dificultate în controlul prelucrarii PCB grele din cupru

Grosimea PCB-ului de cupru aduce o serie de dificultăți de procesare procesării PCB, cum ar fi nevoia de gravare multiplă, umplerea insuficientă a plăcilor de presare, crăparea stratului de sudură din stratul interior, calitatea peretelui găurii este dificil de garantat și alte probleme.

1. Dificultăți de gravare

Odată cu creșterea grosimii cuprului, eroziunea laterală va deveni din ce în ce mai mare din cauza dificultății schimbului de poțiune.

2. Dificultate la laminare

(1) odată cu creșterea liniei groase și întunecate de cupru, sub aceeași rată de cupru rezidual, cantitatea de umplere cu rășină ar trebui să crească, atunci trebuie să utilizați mai mult de o întărire și jumătate pentru a rezolva problema adezivului de umplere: din cauza necesitatea de a maximiza clearance-ul liniei de umplere cu rășină, în zone cum ar fi conținutul de cauciuc este mare, jumătatea de lichid de întărire a rășinii face laminat greu de cupru este prima alegere.Foaia semiîntărită este de obicei aleasă pentru 1080 și 106. În proiectarea stratului interior, punctele de cupru și blocurile de cupru sunt așezate în zona fără cupru sau în zona de frezare finală pentru a crește rata reziduală de cupru și a reduce presiunea umpluturii cu lipici. .

(2) Creșterea utilizării foilor semisolidificate va crește riscul apariției skateboard-urilor.Metoda de adăugare a nituri poate fi adoptată pentru a întări gradul de fixare între plăcile de miez.Pe măsură ce grosimea cuprului devine din ce în ce mai mare, rășina este, de asemenea, utilizată pentru a umple zona goală dintre grafice.Deoarece grosimea totală de cupru a PCB-ului greu de cupru este în general mai mare de 6 oz, potrivirea CTE între materiale este deosebit de importantă [cum ar fi CTE de cupru este de 17 ppm, pânza din fibră de sticlă este de 6 PPM-7 ppm, rășina este de 0,02%.Prin urmare, în procesul de prelucrare a PCB-ului, selecția de umpluturi, CTE scăzut și PCB T mare este baza pentru a asigura calitatea PCB-ului greu de cupru (putere).

(3) Pe măsură ce grosimea cuprului și a PCB-ului crește, cu atât va fi nevoie de mai multă căldură în producția de laminare.Viteza reală de încălzire va fi mai lentă, durata reală a secțiunii de temperatură ridicată va fi mai scurtă, ceea ce va duce la o întărire insuficientă cu rășină a foii semiîntărite, afectând astfel fiabilitatea plăcii;Prin urmare, este necesar să se mărească durata secțiunii laminate de temperatură înaltă pentru a asigura efectul de întărire al foii semiîntărite.Dacă foaia semi-întărită este insuficientă, aceasta duce la o cantitate mare de îndepărtare a lipiciului în raport cu placa de miez foaia semi-întărită și la formarea unei scări, iar apoi la fractura cuprului găurii din cauza efectului stresului.